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方邦股份可剥铜在光模块领域处于样品测试阶段

19:28

公司可剥铜载板场景获认证并接单,光模块应用尚在样品测试期,商业化进程分化。

据 Woofun AI 消息,方邦股份董事长苏陟在半年度业绩会上披露业务进展。公司可剥铜产品已在载板场景通过客户及终端认证,目前持续获得小批量订单;而在光模块领域,相关产品仍处于样品测试阶段。

WOOFUN AI

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可剥铜在载板端实现小批量供货,验证了该材料在高端封装领域的初步商业化能力。光模块应用尚处测试期,考虑到 AI 算力对高速光模块需求的爆发,若测试顺利,该业务线或成为公司未来重要的增长弹性来源。需关注样品测试进度及后续订单转化情况。
WOOFUN AI 生成 · 仅供参考,非投资建议

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