神工股份拟募资不超 8.1 亿元投向硅零部件扩产

公司计划向特定对象发行A股募资，资金重点用于硅及碳化硅零部件扩产与研发，控制权不变。

据 Woofun AI 消息，神工股份发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修订稿），拟发行不超过 51,091,720 股，募集资金总额预计不超过 81,028.32 万元。扣除发行费用后的净额将投入硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设、新建研发中心三个项目。其中，硅零部件扩产项目投资总额 57,747.25 万元，拟投入募集资金净额 41,369.28 万元；碳化硅陶瓷零部件项目投资总额 30,138.46 万元，拟投入募集资金净额 23,659.04 万元；新建研发中心项目投资总额 20,643.13 万元，拟投入募集资金净额 16,000.00 万元。

本次发行对象为不超过 35 名特定对象，均以现金认购，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%。发行完成后，公司仍无控股股东及实际控制人，控制权不会发生变化。该事项尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会予以注册。