英伟达 Rubin 机柜交付或延至 2028 年

Rubin 性能预期显著优于 Blackwell，但 Kyber NVL144 因制造难题延期，云厂商大规模部署节奏受阻。

Woofun AI 监测数据显示，英伟达 Vera Rubin 平台在预发布测试中表现强劲，其单位电力 Token 吞吐量最高可达 Blackwell 的约 7 倍。在 80 TPS、P90 延迟的推理场景下，尽管单芯片小时租赁成本较高，Rubin 三年租赁总成本对应的 Token 产出仍可能高出约 62%，高交互工作负载下的优势预计将进一步扩大。

然而，系统级交付面临不确定性。原计划承载 144 颗 Rubin Ultra GPU 的 Kyber NVL144 机柜，可能因 PCB 中板制造难题，从原定 2027 年节点延后超过 12 个月至 2028 年，替代方案 NVL72x2 据称已被取消。

这一风险主要影响高密度机柜、NVLink 互连及大规模系统集成环节，即便芯片如期推进，云厂商在 2027 年获得 144 卡级别扩展能力的节奏仍可能受限，AI 基础设施投资或将更依赖 Oberon 架构等替代方案。英伟达回应称产品路线图保持不变，未确认具体延期情况。