AI 硬件或处高波动而非确认崩盘

据 Woofun AI 消息，半导体分析师 分享中国卖方机构销售人士评论，称 9 月中下旬硬件快速转入 B 浪下跌，中国与韩国率先调整且跌幅更深，日本、台湾及半导体 ETF 随后走弱。受访投资者认为美国长端利率偏高、资本开支依赖外部融资、多层杠杆叠加及资金偏紧是本轮下跌主因，CoreWeave 等公司融资结构与成本负担明显恶化。

尽管模型调用价格下降，但资本开支和供应链成本难快速下降，投资回报短期难以兑现。 与本季指引强劲，牛鞭效应和价值链层级差异可能使波动大于预期。编码以外企业用例出现在 SaaS 与 AI 药物研发等场景，或逐步缓解投资回报疑虑并扩大需求。该人士判断当前更像高波动阶段而非崩盘，下跌或尚未结束，硬件领导地位可能让给应用。中期选举即使两院易手，影响或主要限于部分数据中心项目约束，美股财报季需核验大型科技公司表现。