TPU v9 延后压缩放量！联发科博通英特尔订单重组

据 Woofun AI 消息， 自研 AI 加速器 TPU 的世代交替进程遭遇关键变数，TPU v9 的量产时程延后不仅压缩了其放量规模，更直接牵动联发科、与三家核心供应链伙伴的订单分配逻辑与交付时程，引发市场对 Google 运算晶片扩张策略的重新评估。

财报狗（StatementDog）的最新预估数据揭示了这一变数背后的具体量级：在 2028 年，TPU v9 世代的总出货量预计为 230 万颗，其中 Humufish 型号贡献约 190 万颗，Triggerfish 型号贡献约 40 万颗。

值得注意的是，由于新一代晶片爬坡速度较预期缓慢，Google 将不得不更长时间地倚赖上一代产品，导致 Zebrafish（v8t）在 2028 年的预测出货量被显著上调。

这一调整反映出财报狗设想的情境中，世代组合的平衡性已成为影响 Google 运算容量成长的关键变量，而非单纯的总出货量指标。更多旧款晶片的持续供应虽然能支撑当下的运算需求，但也意味著下一次效能升级的时程将面临更高的不确定性风险，这种依赖旧世代产品的策略可能会在短期内缓解算力缺口，却在长期上延缓了技术迭代的节奏。

深入剖析延后的主因，Core A 的设计变动是导致时程推迟的核心因素。据链新闻先前报导，Google 因修改 TPU v9 的 Core A 设计，致使整体开发时程延后约三周。由于联发科负责的 Core B 与 I/O 设计必须与 Core A 进行精密配合，这一上游变动直接连带影响了联发科的进度。

尽管 2026 年 11 月的送样目标维持不变，但首次 tape-out 预期已延至 2027 年 1 月，量产版本的 tape-out 则落在第二季，最终出货时间可能顺延至 2028 年第一季。财报狗的分析与此相互呼应，指出联发科仍以 2028 年第一季量产第二代资料中心 ASIC 为目标，且几乎没有再次延后的空间。设计问题的复杂性不仅涉及 Core A 本身，还连带影响了配套的运算 die 与 I/O die 的整合。在封装层面，TrendForce 曾指出，v9 预期采用英特尔的 EMIB-T 封装技术，而基板良率则是影响量产规模与成本竞争力的另一项关键挑战，这意味著即使设计完成，封装环节的良率瓶颈仍可能进一步限制实际出货量。

Woofun AI 整理数据显示，针对博通（Broadcom）的订单假设，财报狗的模型呈现出一种供应商结构的转变趋势。模型假设 v9 世代完全由联发科供应，而在 v10 世代，Merope 将分配给博通，Icefish 则分配给联发科。财报狗认为，若 v9 的爬坡期因延后而缩短，这种供应商结构的转变可能更贴近 v9 实际量能建立的时点。这意味著博通在 v9 世代的缺席并非永久性的，而是与 v10 的研发节奏紧密相关。

这种假设下的订单分配逻辑，反映了 Google 在供应链管理上的多元化策略，旨在通过不同供应商之间的竞争与协作，来优化整体的运算晶片产能与技术创新速度。然而，这种转变也带来了新的挑战，即如何在 v9 与 v10 的过渡期内，确保供应链的稳定性与连续性，避免因供应商切换而导致的产能断层。

英特尔（Intel）在这一局势下面临著封装技术与设计执行力的双重挑战。财报狗认为，晶片设计执行力是影响封装需求的另一项独立限制因素。在模型中，v9 的出货量被下修，同时描述 EMIB 基板良率进展符合预期。这意味著，若设计时程出现延误，仅靠封装良率的改善可能不足以带动预期的晶片量。英特尔的 EMIB 技术虽然在先进封装领域具有领先优势，但其基板良率的实际表现仍需经过大规模量产的验证。若基板良率无法达到预期水平，将直接影响 TPU v9 的成本竞争力与市场渗透率。