CPO 量產推遲至 2028 年？NVIDIA 與供應鏈博弈重塑估值

近期光子芯片板塊的劇烈波動，其核心矛盾並非源於對 CPO 技術路線的否定，而是市場正在重新校準 2027 至 2028 年這一關鍵時間窗口的預期。此前股價走勢隱含了一個激進假設：在 NVIDIA 推動商業化後，光子引擎、激光器件及硅光子芯片將在 2027 至 2028 年迅速放量。

然而，SemiAnalysis 於 6 月 9 日發佈的報告對此提出修正，指出 NVIDIA 的 800V 直流供電技術及大規模 CPO 產品量產可能推遲至 2028 至 2029 年，僅 400V 方案有望在 2026 年實現量產。這一預期差直接導致 AAOI、LITE、COHR、GLW、MRVL 等公司股價大幅回調，市場焦點已從技術可行性轉向訂單轉化的具體時點。

針對這一悲觀論調，AI 供應鏈分析師 Serenity 提出了有力反駁。午方 AI 注意到，Serenity 認爲 SemiAnalysis 過度依賴保守的工程模型，低估了 NVIDIA 壓縮開發週期的能力。基於對 NVIDIA、Lumentum 及富士康等企業的信息梳理，Serenity 堅持認爲 CPO 技術仍將在 2026 年下半年、2027 年下半年及 2028 年廣泛落地。這場爭論的本質在於估值邏輯的切換：CPO 技術終將到來，但其演進速度將決定近封裝光子組件、可插拔模塊及光源器件等環節的收益分配格局。

市場此前對光子芯片產業鏈的追捧，源於其有望重構人工智能數據中心的資本支出結構。隨着模型訓練集羣規模擴張，網絡系統已從輔助設施轉變爲產業瓶頸。CPO 技術通過將光子引擎緊鄰 ASIC 芯片，顯著縮短電信號傳輸路徑，從而降低功耗並提升集成密度。NVIDIA 官方已確認 Vera Rubin 平臺將採用 Spectrum-X 以太網光子技術，且 CPO 交換芯片已交付部分合作夥伴，預計 2026 年下半年產能提升。

然而，資本市場敏銳地意識到，'進入量產'與'大規模無風險生產'之間存在巨大的估值鴻溝。

SemiAnalysis 的核心觀點在於，CPO 技術將原本分散的模塊整合爲高耦合系統，雖然性能優越，卻帶來了製造、測試及維護的嚴峻挑戰。午方 AI 梳理發現，傳統可插拔模塊的優勢在於模塊化設計，故障更換成本低；而 CPO 技術中光子引擎與 ASIC 高度集成，一旦故障可能波及整個高價值系統。對於超大規模雲服務提供商而言，可靠性與可維護性往往比單純的功耗優勢更具決定性，實驗室數據無法直接等同於大規模生產環境下的穩定性。

在此背景下，近封裝光子組件作爲一種折中方案浮出水面。它既保留了接近 ASIC 芯片的功耗優勢，又維持了較好的可測試性與供應鏈靈活性。若 SemiAnalysis 的保守模型成立，近封裝方案將成爲過渡期的主流選擇；若 Serenity 的判斷準確，NVIDIA 強大的供應鏈管理能力將加速 CPO 普及。午方 AI 分析認爲，更可能的圖景是多種技術路徑共存：CPO 優先用於橫向擴展場景，而單機架擴展在 2027 至 2028 年間仍可能依賴銅纜或混合架構。

未來的驗證將不再依賴單一的技術表態，而是取決於實際生產數據。SemiAnalysis 雖對 CPO 短期推廣持謹慎態度，但仍對銅質材料、先進封裝、可插拔組件、測試設備及電源管理等五個細分領域保持樂觀。市場接下來需密切關注 NVIDIA 關於 Spectrum-X 及 Quantum-X 技術的進展，以及 Lumentum、Coherent 等供應商的訂單規模、毛利率和現場可靠性數據。只有當故障率、維修流程及總擁有成本在生產環境中得到驗證，CPO 技術的商業價值才能真正確立。