台积电拟应英伟达要求生产 3D DRAM

据 Woofun AI 消息，正考虑将业务扩展至先进存储芯片制造领域。近期，该公司已开始应最大客户的要求，制定生产 3D DRAM 的计划。该计划由负责台积电先进封装业务的副总裁主导。

3D DRAM 采用垂直堆叠存储单元的架构，旨在提升存储容量。若正式进入该领域，台积电可能新建先进存储芯片工厂，或收购现有工厂并改造为生产基地，目前尚未确定具体投产时间。此举意味着台积电将与、和等公司展开直接竞争。台积电和英伟达均未立即回应置评请求。