瑞银上调 CoWoS 至 270kwpm，ASIC 成扩产新引擎

据 Woofun AI 消息，瑞银逆势上调基板上晶圆（CoWoS）行业产能预测，将 2027 年底目标从 260kwpm 提升至 270kwpm，确立 ASIC 与 CPU 为后续扩产主力。

产能格局的重塑源于 OSAT 厂商的激进扩张。日月光在 2026 年底产能仅为 20kwpm，但计划至 2027 年底激增至 70kwpm，扩产节奏比台积电更激进。安靠维持 20kwpm 不变。

Woofun AI 整理数据显示，OSAT 在增量产能中的占比从 2026 年的 12% 跃升至 2027 年的 26%，议价权正从代工厂向 OSAT 转移。即便英特尔 EMIB-T 和台积电 CoPoS 在 2028 到 2029 年放量，ASIC 与 CPU 需求仍主要留在 CoWoS 体系内。台积电可能在 2028 年引入新的 OSAT 合作伙伴，以应对日月光带来的竞争压力。

ASIC 需求爆发成为驱动扩产的核心变量。谷歌 TPU 与亚马逊 Trainium 是两大主力，瑞银预计 2027 年封装量分别达 900 万和 320 万颗，较 2026 年的 410 万和 250 万颗大幅增长。博通承接谷歌 TPU，Marvell 承接亚马逊 Trainium，两家在 ASIC 需求中占比合计约 18%。ASIC 在 CoWoS 晶圆需求中的占比从 2024 年的 41% 降至 2025 年的 28%，随后回升至 2026 年的 30%，并预计在 2027 年达到 33%。

微软 Maia 300 性能具备竞争力，预计 Maia 200 和 300 在 2027 年分别出货 5 万和 35 万颗，而 2026 年 Maia 全系仅约 10 万颗。OpenAI 的 Jalapeno 可能从 2026 年的 15 万颗升至 2027 年的 60 万到 70 万颗。Meta 的 MTIA 目标 2027 年约 45 万颗，但能见度低于微软和 OpenAI。博通在定制芯片领域优势扩大，2027 年谷歌 TPU 封装量 900 万颗中，博通承接约 500 万颗。

GPU 与 CPU 厂商动态同样强劲。瑞银将英伟达 2027 年 AI GPU 产量从 820 万颗上调至 880 万颗，反映 Rubin 预估提高和约 20 万颗 Rubin CPX。Rubin Ultra 封装架构类似，HBM 规格下调，2027 年中放量可能更顺畅。英伟达在 CoWoS 晶圆需求中的占比从 2025 年的 65% 降至 2027 年的 49%，绝对出货量仍在增长，份额下降来自 ASIC 放量更快。AMD 的 CoWoS 需求上调 11%，Venice 服务器 CPU 2027 年出货预计达 500 万颗，此前预估 400 万颗。

AMD 加速器因供给紧张维持在 190 万颗。AMD 在 CoWoS 晶圆需求中的占比从 2025 年的 6% 升至 2027 年的 18%，升幅在 GPU 和 ASIC 厂商中最大。瑞银对英伟达、AMD、博通均给予跑赢大盘评级。台积电后端销售占比提升，先进封装加测试收入占台积电总销售的比例，2026 年达 12%，2027 年达 16%。先进封装销售在 2026 到 2030 年维持约 50% 的复合增速，即便面临英特尔 EMIB 竞争。瑞银对台积电给予买入评级，目标价新台币 3650 元。

投资配置建议聚焦芯片、代工与设备三大方向。设备端，瑞银下调 GPTC 目标价从新台币 5000 元至 4300 元，维持买入。下调主要反映 2026 年工具确认销售台数减少和 ASP 假设下调，2026 到 2028 年 EPS 预估分别下调 25%、21%、8%。瑞银认为 GPTC 仍是先进封装扩产的关键受益者，33 倍 2027 到 2028 年平均 PE 的估值方法不变。ASMPT 在香港上市，是美股投资者可触达的设备端标的。瑞银对 CoWoS 产业链的配置建议集中在三个方向。美股芯片端以英伟达、AMD、博通、Marvell 为代表，代工端以台积电为代表，设备端以 ASMPT 为代表。ASIC 客户放量节奏是 2028 年产能是否再上修的关键变量。博通和 Marvell 承接的谷歌、亚马逊订单能见度，比英伟达单一客户的产量上修更能反映 ASIC 需求的真实强度。