联电追加 32 亿美元扩产，Q3 出货创新高

据 Woofun AI 消息，（）于 28 日正式披露第三季财报，董事会同日通过新台币 1,027.81 亿元的资本预算执行案，总经理确认这笔约 32 亿美元的追加资本支出预算将专注于产能建置需求，以加快扩产时程。

从资本布局的节奏来看，这是联电在短短三个月内第二次启动大规模预算审批，显示出对未来产能缺口的高度警惕与积极应对。回顾 7 月 29 日，董事会已通过新台币 1,486.8 亿元的预算，正式启动新加坡 P4 厂扩建无尘室与台南新建晶圆厂房的双轨扩产计画。此次追加的 1,027.81 亿元与前次预算合计，总金额达到新台币 2,514.6 亿元。

Woofun AI 整理数据显示，这两笔巨额投资将分别用于新加坡 P4 厂的硅光子产能扩充以及台南新厂的先进封装版图扩大，旨在透过硬体基础设施的升级，解决短期内无法满足的订单需求，并为长期产能成长奠定基础。

这种密集且庞大的资本开支动作，反映出联电正试图通过供应链的垂直整合与地理分散，来应对日益复杂的地缘政治与客户多样化需求。

营运绩效方面，联电第三季展现出强劲的增长势头。营收达到新台币 742.4 亿元，实现季增 8.0% 与年增 25.6% 的双增长；毛利率攀升至 34.0%，营业利益率达 25.1%，营业利益季增 24.7%。归属母公司净利为 164.3 亿元，每股盈余 1.32 元。王石指出，第三季各市场需求健康，晶圆出货量季增 7.3%，达到逾 120 万片约当 12 吋晶圆，创下历史新高。整体产能利用率高达 92%，其中多座 12 吋厂处于满载状态，8 吋厂稼动率也明显回升。在制程结构上，22/28 奈米制程占营收比例达 35%，其中 22 奈米占晶圆营收 18.3%，再创新高。王石强调，客户持续在 22 奈米投片新产品，应用领域涵盖显示驱动 IC、车用雷达与 Wi-Fi 晶片，这表明成熟制程在物联网与汽车电子领域的需求依然旺盛，成为支撑营收的基本盘。

新业务动能的释放是本次财报的另一大亮点。王石表示，先进封装与硅光子两项新业务的需求"大幅增加"，联电正将部分既有产能转换以因应短期内无法满足的订单。长期而言，新加坡与台南的双轨扩产计画是让产能成长跟上客户需求的关键。联电于 7 月宣布首度量产交付 12 吋硅光子晶片给客户，并计画在 2027 年开放硅光子平台给一般客户使用。依同月的扩产公告，新加坡 P4 厂扩建的重要用途之一是扩充硅光子产能，而台南新厂则专注于扩大先进封装版图。

此外，10 月经济日报报导指出，英特尔将携手联电布局共置光学引擎（CPO），瞄准 AI 资料中心市场。这一合作标志著联电在高速光通讯领域的战略突破，透过硅光子技术与先进封装的结合，联电正试图在 AI 基础设施建设中占据更有利的位置，从单纯的晶圆代工向高附加值的系统级解决方案提供商转型。

展望未来，联电预估第四季晶圆出货量将小幅成长，幅度为低个位数百分比，美元平均售价持稳，毛利率与第三季相当，产能利用率落在 90% 出头。2026 年全年资本支出指引维持 20 亿美元，与 7 月上调后的数字相同。王石表示，第四季特殊制程营收将持续季增，部分动能来自先进封装与硅光子业务放量。这表明联电在保持成熟制程稳定增长的同时，正积极推动高阶制程与新兴技术的商业化落地，以应对市场结构的变化。随著硅光子与先进封装需求的持续发酵，联电的产能利用率有望在高位运行，为下一阶段的营收增长提供支撑。