AMD Venice 首发台积电 2 奈米，Helion 机柜 11 月出货

据 Woofun AI 消息， 第六代 EPYC Venice 服务器处理器已正式开始出货，这标志着首批采用台积电 2 奈米（N2）制程的资料中心 CPU 进入市场。作为 SP7 平台的核心，Venice 不仅结合了台积电 CoWoS-L 先进封装技术，更确立了 AMD 未来数年与台积电先进制程深度绑定的战略路线图，后续企业级 SP8 平台预计于 2027 年上半年推出，而 Verano 与 Venice-X 则预计在 2027 年下半年出货。

在技术规格与产品路线图方面，Venice 展现出极高的架构复杂度与效能潜力。该产品采用 Zen 6 与 Zen 6c 双核心架构，并以 Chiplet 小芯片设计整合最多 8 颗运算晶粒（CCD）及 2 颗 I/O 晶粒（IOD）。其中，运算晶粒采用台积电 N2 制程，I/O 晶粒则采用 6 奈米制程，再通过 CoWoS-L 先进封装整合。产品最高可提供 256 核心、512 执行绪的高密度配置，另有最高时脉达 5.3GHz 的高频版本，分别满足大规模平行运算与低延迟工作负载需求。

Zen 6 著重高频率与低延迟运算，Zen 6c 则针对云端及大规模平行工作负载优化。AMD 表示，SP7 平台相较前一代 Turin，整体效能最高提升 2 倍，通用运算工作负载的每瓦效能提升 40%。展望未来，Verano 将进一步采用台积电 N2P 制程，AMD 下一代 Zen 7 架构则传出将于 2028 年导入更先进的 A14 制程。

Woofun AI 整理数据显示，这种从 N2 到 N2P 再到 A14 的制程演进，显示 AMD 已将未来数年的服务器 CPU 路线图与台积电先进制程深度绑定，确保在算力竞赛中保持领先优势。

台湾先进封装供应链在此轮技术升级中扮演关键角色，成为另一重要战场。除了晶圆制造，AMD 新一代 EPYC 处理器也带动台湾先进封装供应链的合作机会。投控（）与硅品正参与晶圆级 2.5D Bridge 互连技术的开发与验证，（）则已完成面板级嵌入式扇出桥接（EFB）互连技术的验证。其中，2.5D Bridge 技术主要通过桥接结构连接不同芯片，提升芯片间的资料传输能力；EFB 则将桥接互连结构整合至面板级封装流程，有机会提供不同于传统封装基板的整合方案。随著 CPU、GPU 与高频宽记忆体之间的资料交换需求增加，先进封装已不只是 GPU 的竞争门槛，也逐渐成为服务器 CPU 整体效能的重要环节。

这意味着，封装技术的突破将直接影响最终产品的效能表现与成本结构，台湾供应链在这一领域的技术积累正转化为实质的商业价值。

AMD 的服务器布局也正从单颗处理器延伸至整柜级 AI 基础设施，Helion AI 机柜的出货成为新焦点。AMD 于 11 月 10 日公布 Helion 机柜架构，锁定企业端 Agentic AI 部署需求，首批产品预计于 11 月开始出货，目前已有超过 10 款通过认证的机柜配置，合作厂商包括鸿海（）、广达（）旗下云达、纬颖（）、英业达（）与（）等台湾服务器业者。

Helion 并非要取代 GPU 机柜，而是补足 AI Agent 执行任务所需要的 CPU 算力。AMD 将 AI 基础设施区分为 GPU 训练与推论、CPU Agent 任务执行，以及资料库、快取与企业应用等不同运算层级，其中 Helios 负责大型模型训练与推论，Helion 则负责 Agent 任务执行，两者共同构成企业 AI 部署架构。