华为称英伟达AI芯片扩展能力逼近物理极限

华为专家指传统缩放路径遇瓶颈，提出Tau缩放定律提升传输效率，中美半导体生态正走向独立。

据 Woofun AI 消息，华为半导体专家廖恒指出，包括英伟达在内的西方芯片制造商若持续依赖扩大芯片尺寸及增加高带宽内存（HBM）来提升性能，终将触及物理层面的极限。他分析认为，依靠缩小晶体管尺寸的传统性能提升方法已接近瓶颈，而华为正探索通过 "Tau 缩放定律" 提高芯片间数据传输效率的新路径。

廖恒透露，华为计划在未来推出基于该理念设计的移动芯片，并愿意接受 SemiAnalysis 和 TechInsights 等机构的拆解分析。此外，他强调中国与美国的半导体供应链正在形成两个独立的生态系统，中国需通过芯片企业与 AI 模型企业之间的协同创新来应对外部技术限制。