联发科发布天玑 9600 Pro：2nm 制程超 330 亿晶体管

采用台积电 2nm 工艺，晶体管超 330 亿，能效与 NPU 性能显著提升。

据 Woofun AI 消息，联发科于 9 月 15 日发布旗舰芯片天玑 9600 Pro。该芯片基于台积电 2nm 制程打造，集成超过 330 亿个晶体管，采用以 AI 为核心的融合计算架构。

硬件配置方面，天玑 9600 Pro 采用全大核设计，包含双超大核 C2-Ultra（4.55GHz）、三大核 C2-Pro（4.35GHz）及三大核 C2-Pro（3.1GHz），配备 34.5MB 缓存，支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存。相比前代天玑 9500，其超大核功耗降低 37%，多核功耗降低 61%。GeekBench V6.4 测试显示，单核得分 4276 分，多核得分 12650 分，分别提升约 17% 和 15%。

此外，搭载 APU 1090 的双 NPU 架构使峰值性能提升 51%。联发科表示已连续六年保持全球智能手机 SoC 市场份额第一。