存储巨头市值蒸发430亿，伯里大举做空预警2027年崩盘

据 Woofun AI 消息，7月28日存储行业遭遇'恐怖之夜'，SK 海力士、三星电子、美光科技、圣迪斯克、希捷、西部数据及铠侠等核心主体市值在极短时间内剧烈缩水，全球半导体供应链面临严峻的流动性冲击与估值重估。

这一事件标志着市场情绪从对AI基础设施建设的盲目乐观，迅速转向对资本支出效率与产能周期的深度质疑，行业龙头未能在财报利好中稳住股价，反而成为抛压的主要承接方。

从量化维度审视此次暴跌，各巨头受损程度呈现显著分化但整体趋势一致。当日，SK 海力士与三星电子股价均下跌超过13%，导致两者市值合计损失约280亿美元，成为亚洲市场失血的源头。在美股市场，美光科技股价下跌8.85%，圣迪斯克重挫14.25%，希捷下跌8.53%，西部数据下跌超过6.9%，这四家美国公司的市值合计蒸发约148亿美元。综合计算，全球主要存储企业单日市值蒸发总额接近430亿美元。更令人担忧的是中期趋势，SK 海力士股价自6月高点已回撤45%至47%，市值缩水近600亿美元；美光科技股价从峰值回撤超过30%；日本铠侠公司在一个月内市值缩水近一半。

这种普遍性的深度回调，显示出资金正在系统性撤离高估值存储板块，而非单纯的短期波动。

与股价崩盘形成强烈反差的是，这些巨头此前刚刚发布了史上最强财报，基本面数据极具吸引力。7月7日，三星电子公布第二季度初步财报，营业利润高达89.4万亿韩元，同比增长1800%，这一数值甚至超过了2023年至2025年全年的利润总和。

然而，这份亮眼财报非但未提振信心，反而导致三星电子股价盘中下跌超过10%，并拉低韩国综合指数近5个百分点。随后在29日，SK 海力士公布第二季度财报，营收为79.3万亿韩元，同比增长257%；营业利润为60.5万亿韩元，同比增长557%，营业利润率攀升至76%。美光科技截至2026年5月的季度营收达415亿美元，同比增长346%，毛利率高达84.6%，自由现金流达到176亿美元。美光管理层甚至断言需求远超供应，繁荣态势将持续到2028年。

尽管财务指标处于历史高位，市场却选择用脚投票，反映出投资者对'利好出尽'及未来增长可持续性的极度悲观。

触发此次抛售的直接诱因，源于复杂的跨市场套利机制与监管政策的突然收紧。Woofun AI 整理数据显示，SK 海力士在美国发行的ADR引发了'做多ADR、做空韩国本土股票'的套利交易。《彭博》援引瑞银报告指出，全球投资组合经理通过买入美国存托凭证并卖出韩国普通股票，构建了一笔看似无风险的交易。

与此同时，7月16日，韩国金融服务委员会宣布对单只股票杠杆ETF实施更严格监管，将最低保证金门槛从1000万韩元提高至3000万韩元，并限制每笔交易最多购买20股。摩根大通分析师尼古拉奥斯·帕尼吉尔佐格鲁指出，当时存储芯片杠杆ETF持仓规模占相关公司市值的比例已是普通股票ETF的三倍。在股价下跌时，杠杆ETF的强制平仓再平衡机制引发程序化自动抛售，导致流动性危机。当天，SK 海力士股价下跌超过11%，三星电子下跌超过8%，恐慌情绪迅速蔓延至欧美市场。

宏观层面的深层焦虑，则集中在AI资本支出失衡与云服务巨头的债务压力上。7月22日，谷歌公布第二季度财报，并将全年资本支出指引从1800亿至1900亿美元上调至1950亿至2050亿美元。

然而，高额资本支出持续压低自由现金流，加之AI投资回报存在不确定性，谷歌股价在盘后及次日依然下跌。这一困境同样困扰着微软、亚马逊和Meta。评级机构穆迪警告，每年近1万亿美元的AI军备竞赛迫使这些巨头过度依赖债务和表外融资，目前六大云服务提供商的直接债务总额约为4600亿美元。

这意味着，只要业绩指引略低于预期，市场就会重新调整对价格极为敏感的HBM供应链股票的估值。韩国新证券分析师姜珍熙总结道，随着投资者关注AI投资周期的可持续性，以及对中国存储产业竞争力日益增强的担忧，市场的风险规避情绪已被彻底点燃。

在市场恐慌顶点，《大空头》原型人物迈克尔·伯里公开透露其正在积极做空存储芯片行业，并不断加仓。回顾其建仓路径：7月2日，他在美光科技股价约为1051.87美元时首次建立做空仓位；7月25日，他又在美光科技股价为933.86美元、英伟达股价为210.28美元时进一步增加做空仓位，同时建立对SOXX半导体ETF的做空头寸。伯里的做空逻辑基于三点：首先，估值严重偏离，美光科技在42年历史中曾出现34次跌幅超过30%的行情，目前其股价与200日移动平均线的偏离程度达到1984年以来最高，甚至超过2000年互联网泡沫时期。

其次，资本回报率极低，美光科技长期ROIC中位数仅为4%，ROE仅为7%，历史上三分之一时间处于'资本消耗'状态。第三，终端需求被夸大，伯里认为英伟达推动的需求源于表外融资和虚假预期，并以国际清算银行2026年年度报告为证。他断言这是半导体行业由繁荣走向衰退的转折点，预计行业至少出现30%的回撤。渣打银行首席投资官孙迪普·甘托里也表示，市场情绪恶化，部分机构预测存储价格将在2027年见顶。

尽管看多派认为美光财报创历史新高，但科技媒体CoinCentral指出，伯里实则是在赌内存工厂失控的资本支出——美光科技高达270亿美元的巨额投入正为下一轮价格暴跌埋下隐患。此前在7月24日至25日旧金山AI峰会上，SK集团与英伟达签署价值超过5000亿美元的长期协议，确保HBM供应并共同开发HBM4，此外还与微软和Anthropic达成总规模约7500亿美元的合作。三星电子也与博通签署价值2000亿美元的谅解备忘录。这两家公司合计达成的9500亿美元交易，被称为有史以来规模最大的半导体长期供应锁定协议。AMD通过收购MEXT试图用闪存替代DRAM，Meta和圣迪斯克也锁定了NAND供应。

然而，真正让长期资金不安的是韩国政府在6月底宣布的超级产业计划：三星和SK集团将共同投资80万亿韩元（约合516亿美元）建设四座新晶圆厂，目标五年内将产能提升一倍。加上配套的55万亿韩元HBM封装基地和数据中心建设，总投资规模高达135万亿韩元（约合880亿美元），相当于2024年韩国GDP的5%。

这一扩张意味着过去两年'供应管控模式'的瓦解。SK海力士2026年资本支出预计大幅增长43%，达到40万亿韩元；美光科技2026财年资本支出也计划翻番。晨星公司分析师余静杰警告，随着新产能在2027年至2028年投入运营，行业将面临严重价格下跌压力。AInvest分析认为，这并非AI需求推动的胜利，而是2022年至2023年产能过剩危机的重演。通常晶圆厂建成到满负荷生产需18到24个月，三星P5工厂计划于2027年下半年批量生产，TrendForce认为在此之前DRAM紧张供应状况难有根本改善。

然而，股市根据预期运作，韩国超级扩张计划打破了'内存价格长期高位'的幻想。资本市场已提前反映2027年可能出现的供应过剩。按照迈克尔·伯里的预测，从2027年下半年到2028年，当韩国新工厂全面投产时，才是对内存行业真正的考验。