世芯营收破百亿联发科获新客，AI 晶片产能成隐忧

据 Woofun AI 消息，随著大型云端业者纷纷投入开发自家的 AI 客制化晶片（ASIC），台湾 IC 设计业者（）与联发科（）正成为此波红利的主要受惠者。在 AI 算力需求爆发的背景下，这两家企业不仅营收数据亮眼，更在客户结构上取得关键突破，然而供应链的产能瓶颈已开始浮现，成为影响未来成长轨迹的核心变数。

世芯-KY（3661）在 10 月的财务表现呈现出强劲的增长势头，其合并营收达到 102.60 亿元，这不仅是该公司首次单月营收突破百亿元大关，更比去年同期大幅飙升 515.81%。

值得注意的是，这一成绩标志著世芯已连续四个月创下单月营收新高，显示其业务动能并非短暂爆发，而是具备持续性。从累计数据来看，前 10 个月的总营收为 480.60 亿元，年增长率达 72.62%，进一步印证了其市场占有率的稳步扩张。

Woofun AI 整理数据显示，这种增长主要源于量产产品的增加，意味著世芯既有的 AI 加速器专案已成功进入大量出货阶段，商业化落地进展顺利。展望未来，世芯在近期的法说会上透露，其既有的 3 奈米 AI 加速器专案在第四季的营收预估将略高于第三季，而到了 2027 年，由于客户提高了晶圆配置，该专案的营收有机会实现年增超过一倍的目标。为了支撑这一快速扩张的业务规模，世芯还透过发行全球存托凭证（GDR）来筹措必要的营运资金，以确保研发与生产的顺畅进行。

在订单获取方面，世芯近期在法说会上证实了一个重大进展：已成功签约一家美系大型云端业者（CSP）的客制化 AI 晶片（ASIC）订单。这项业务规模高达 10 亿美元，预计将于 2027 年第二季开始贡献量产营收。

这一订单的意义不仅在于金额庞大，更在于它有望成为世芯的第二大营收来源，从而有效降低公司对单一大型专案的依赖风险，优化营收结构。在技术路径上，世芯的下一代产品布局同样清晰，其 2 奈米 AI 加速器预计在本季陆续投片，目标在 2027 年第四季实现小量生产，并于 2028 年进入大量出货阶段。

这一系列的时间节点显示，世芯正在从 3 奈米向更先进的 2 奈米制程过渡，以保持其在高端 AI 晶片市场的竞争力。

与世芯相比，联发科（2454）在 10 月的营收表现则显得相对平稳。其 10 月合并营收为 550.26 亿元，较 9 月微幅减少 0.67%，但比去年同期仍成长 5.77%。累计前 10 个月，联发科的营收达到 5,244.17 亿元，年增 5.35%。

尽管月度增长幅度不大，但联发科对第四季的展望却相当乐观，预估营收介于 2,101 亿到 2,218 亿元之间，较第三季成长 25% 到 32%。这一显著增长的主要动能来自于 ASIC 业务的贡献。联发科执行长在 9 月表示，首款 AI 加速器已开始小量出货，公司有信心在第四季贡献 25 亿美元的营收，并预计 2027 年的营收将朝约 160 亿美元目标区间的上缘迈进。

更关键的是，联发科在十月的法说会上证实，已签下第二家美系资料中心 ASIC 客户，这标志著其在美国高端市场取得了实质性的突破。该客户预计从 2028 年起开始贡献营收，而联发科的第二代 AI ASIC 也目标在 2028 年第一季实现量产，这将进一步巩固其在全球 AI 晶片供应链中的地位。

然而，在营收增长的背后，供应链产能不足已成为制约两家公司进一步扩张的最大变数。世芯坦言，在第三季部分专案中，由于晶圆、载板和封装产能的限制，导致其无法满足全部需求。