平头哥拟赴港 IPO：阿里 AI 芯片突围英伟达

据 Woofun AI 消息，旗下半导体子公司平头哥的分拆上市计划获香港证券交易所批准，标志着其 AI 芯片业务独立融资路径正式开启。这一资本运作紧随阿里在 9 月推出性能跃升的振武 V900 芯片之后，意在通过公开市场强化其对抗的技术与资金壁垒。

目前，该交易仍需等待香港交易所以及中国证券监督管理委员会的最终授权，具体上市日期与募资规模尚未披露，但阿里已于 9 月 11 日秘密提交申请。Woofun AI 整理数据显示，尽管面临地缘政治压力，中国科技巨头对先进算力的渴求未减，字节跳动、阿里及腾讯已向英伟达订购价值超过 350 亿美元的显卡。

然而，做空机构 Culper Research 在 2026 年 5 月的报告中指控阿里曾通过新加坡中间商 Megaspeed 秘密获取受限芯片，这一合规阴影使得平头哥的独立上市更具战略紧迫性。从市场表现看，阿里股价在过去一个月下跌 7.28%，但周二收盘上涨 2.52% 至 102.72 美元，反映出投资者对硬件自主化预期的复杂博弈。随着振武 V900 预计于 2027 年第一季度量产，平头哥的 IPO 不仅是资本事件，更是中国 AI 算力供应链重构的关键节点。