高盛上调 2026 年 WFE 预测至 1500 亿美元

受 DRAM 与先进制程代工驱动，高盛大幅上修 2026-2028 年晶圆前端设备市场预测，三年复合增速显著提升。

据 Woofun AI 消息，高盛在 8 月 23 日发布的研报中，将 2026 年至 2028 年晶圆前端设备（WFE）市场规模预测分别上调至 1500 亿、2180 亿和 2810 亿美元，较此前预期增幅分别为 6%、17% 和 35%。调整后，这三年同比增速预计为 36%、45% 和 29%，高于此前预期的 28%、32% 和 12%。

短期增长主要由 DRAM 和先进制程代工驱动。DRAM 方面，三星和 SK 海力士资本开支预测分别上调 22% 和 19%，HBM4 量产带动刻蚀与沉积设备需求；代工方面，台积电年均资本开支上修 80 亿美元，N2 制程进入量产爬坡期。中期来看，NAND 及逻辑/其他领域（含 Terafab）将接力增长，SpaceX 与特斯拉承诺的约 168 亿美元 Terafab 初始阶段设备投入已纳入预测。高盛看好全球半导体设备股，重点推荐应用材料、泛林半导体、ASML、东京电子、ASMI、BESI、Lasertec 和荏原。