天岳先进布局先进封装散热中介层

利用碳化硅高导热特性，天岳先进在先进封装散热及中介层方向持续布局，正协同下游客户推进合作。

据 Woofun AI 消息，天岳先进在 2026 年半年度业绩说明会上指出，随着 AI 算力密度提升，先进封装面临散热与热管理压力。公司基于碳化硅高导热、耐高温特性，围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，旨在改善热传导效率并支撑系统稳定性。目前，相关工作正与下游客户协同推进。