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耐科装备 8 月底在手订单达 3.3 亿元
11:18
半导体封装设备占比约75%且国内订单居多,反映该板块需求持续释放。
据 Woofun AI 消息,耐科装备在 2026 年半年度业绩说明会上披露,截至 8 月 31 日公司在手订单总额为 3.3 亿元。其中,半导体封装设备业务订单占比约为 75%,且该类订单中国内客户占比较高。
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半导体封装设备占据公司超七成订单,显示该细分领域需求依然强劲。国内订单占比较高,表明国产替代进程在半导体设备端持续深化。随着在手订单逐步转化为营收,公司短期业绩确定性较强。
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