PCB 第 3 季起涨价，载板缺口达 20% 延续至明年

受上游材料紧缺影响，PCB厂商第3季启动涨价以修复毛利。载板T glass缺口达20%，AI需求推动报价仍有双位数上调空间。

据 Woofun AI 消息，过去近半年覆铜板（CCL）厂商因上游材料价格全面上涨，已上调产品报价约 20%~30%。由于多数 PCB 厂价格传导存在 2~3 个月时间差，导致毛利率受到侵蚀。法人机构指出，今年第 3 季起部分 PCB 厂商将实施涨价，效益显现后有望带动获利回升。

分析师表示，载板方面以 T glass 为首的电子玻纤布及铜箔钻针持续缺货，其中 Tglass 缺口最为严重，部分厂商缺口已达 20%，且预期该缺口将延续至明年。在 AI GPU 与 ASIC 高效能运算需求推升及关键原物料吃紧背景下，载板厂商下半年迈入供不应求状况，持续采取滚动式调价，报价仍有双位数调升空间。

此外，受 AI 相关需求居高不下及新世代产品规格提升影响，高阶 CCL 交期持续拉长，产品涨价趋势不变。载板缺口扩大有助于提升厂商议价能力，涨价趋势预计延续，市场持续看好台光电、台燿等 CCL 厂商，以及南电等载板供应链后市表现。