联发科 Q4 营收拼季增三成，ASIC 第二客户落地 2028 放量

据 Woofun AI 消息，IC 设计大厂联发科（）于法人说明会释放超预期财测与 ASIC 业务突破信号，确认斩获第二家云端巨擘客户。受惠于 AI PC、智慧终端多元放量以及旗舰晶片出货带动，联发科预估第四季营收将达 2,101 亿至 2,218 亿元，单季季增高达 25% 至 32%，全年美元营收确定超越原先设定之高个位数成长目标。管理层不仅破除市场对二代产品延宕的疑虑，更首度正式证实已成功签下第二家 ASIC 客户（Second Customer），预计 2028 年正式放量贡献营收，为长线成长挹注强劲动能。

Woofun AI 整理显示，联发科 Q3 本业双位数成长，帐上现金 2,690 亿，辉达投资效益显现。针对第四季营运财测，联发科指出受惠于 AI PC、智慧终端多元放量以及旗舰晶片出货带动，预估第四季营收将达 2,101 亿至 2,218 亿元，单季季增高达 25% 至 32%。此数据意味著全年美元营收确定超越原先设定之高个位数成长目标。回顾第三季，联发科本业呈现双位数成长，帐上现金达 2,690 亿，显示辉达投资效益显现。

从结构上看，AI PC 与智慧终端的多元放量成为主要驱动力，旗舰晶片的出货进一步巩固了营收基础。值得注意的是，联发科在维持高个位数成长目标的同时，也展现了强大的现金流管理能力，为未来的研发与扩张提供了坚实保障。

这种财务表现不仅反映了市场对联发科产品的认可，也彰显了公司在面对市场波动时的韧性与适应能力。整体而言，联发科在第四季的财测表现优于市场预期，为投资者带来了积极信号。

在分析师 Q&A 环节中，市场焦点全面锁定 AI 云端加速晶片的推进进度，执行长破除延误传闻，称进度符合预期。蔡力行指出，ASIC 晶片由多颗小晶片（die）组成，部分 die 已经顺利完成 tape out；较大且复杂的 die 虽耗时多数周，但完全落在原本规划的排程内（on track），并未延宕。先进封装亦与美系 IDM、基板供应链伙伴紧密配合，具备充足经验与信心快速提升良率。蔡执行长更正式宣布已敲定"全新且不同"的第二家云端 ASIC 客户，该专案目前已全面启动推进，预计将于 2028 年开始实质认列营收。

此外，联发科维持 2027 年 ASIC 业务朝 160 亿美元高标迈进的长期目标，2028 年亦将延续强劲扩张力道。更深层的变数在于，联发科透过与美系 IDM 及基板供应链的紧密合作，确保了先进封装的良率与产能，这为 ASIC 业务的长期发展奠定了技术基础。二代产品的如期推进，不仅消除了市场的疑虑，也彰显了联发科在客制化晶片领域的竞争力。第二家客户的落地，更是联发科在云端市场扩张的重要里程碑，预计将在 2028 年带来实质营收贡献，进一步推动公司朝向 160 亿美元的长期目标迈进。

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