微软推出 Maia 300 AI 晶片，明年部署超 100 万颗

据 Woofun AI 消息，正式推出第 3 代自研 AI 晶片 ，并计划从明年起大规模部署，预计数量超过 100 万颗。该晶片核心运算处理器采用小晶片架构，其中负责关键运算功能的小晶片使用 2 奈米制程，其余部分则采用成本较低的 3 奈米制程，以此区别于采用单一大型运算晶片的技术路线。

Maia 300 将用于处理程式码撰写及执行复杂商业任务，并支援微软内部 AI 模型及透过 提供的 模型。在硬件配置上，每个机柜容纳 96 颗 Maia 300 晶片，耗电量约 167 kW；相较之下，辉达最新 AI 伺服器机柜配置 72 颗 GPU，耗电量约 142 kW。微软表示，Maia 300 的部署规模将达数个 GW，且预计今年资本支出将超过 1750 亿美元。