报酬 77% 经理人:AI 下一波看基板能源
核心要点
韩亚资产Lee Wang-seop预言明年AI供应链中,电容器、AI基板及再生能源表现将优于记忆体,并揭示其基金77%报酬率背后的选股逻辑与三大风险。
据 Woofun AI 消息,AI 行情的资金轮动正从记忆体制造商转向供应链上游的非记忆体环节,韩亚资产管理()股票投资部主管暨基金经理人 明确指出,明年受惠于 AI 热潮扩大的核心标的将是 AI 基板与能源供应商,而非传统半导体记忆体。
随著 AI 基础设施建设进入深化阶段,Lee Wang-seop 将投资视野从半导体晶圆本身,扩展至 AI 价值链中半导体以外的关键组件与服务环节。他认为,电容器制造商、AI 基板生产商以及再生能源与储能供应商,将成为明年市场反弹时表现优于记忆体供应商的领头羊。其选股逻辑建立在严格的获利成长筛选标准之上:目标产业的净利成长率必须高于韩国综合股价指数(),且获利预期需同步获得上调。
Woofun AI 整理数据显示,Lee 预期包括储能供应商在内的多个产业,明年的净利成长率将显著超越 KOSPI 整体表现。资料中心服务需求的持续扩张,为这些非记忆体环节提供了坚实的成长动能,使得半导体材料、零组件与设备类股在市场反弹周期中具备更高的弹性与爆发力。
价格传导机制是支撑这一观点的核心逻辑。Lee Wang-seop 观察到,通用型封装基板与多层陶瓷电容(MLCC)的价格已开始出现大幅上涨趋势。虽然这波涨势的持续时间与幅度可能无法复制记忆体产业历史上那种极端的波动,但他预期类似的周期性涨价循环即将展开。
这一论述基于半导体产业过往的价格传导路径:AI 需求首先引爆高阶产品如 HBM 的供给趋紧与价格上涨,随后热潮蔓延至传统 DRAM 与 NAND 等一般产品。在封装基板领域,相同的动态正在重演,涨价效应将率先出现在高阶产品端,随后逐步向下渗透。
这种从 HBM 到 MLCC 与封装基板的价格传导,构成了非记忆体环节价值重估的基础,也是 Lee 最看好该产业的根本原因。
绩效实证方面,Lee Wang-seop 管理的基金规模达到 7,480 亿韩元(约 5.58 亿美元),其旗下的韩国 IT 基金今年以来报酬率高达 77%,远超同类型基金的平均表现。
这一惊人的回报率背后,是精准的持股配置策略。基金主要持股包括全球领先的 AI 基板与 MLCC 制造商三星电机(),以及锂电池开发商。今年以来,三星电机的股价已上涨超过两倍,三星 SDI 的股价也上涨近一倍。这两家公司的卓越表现,直接推动了基金整体报酬率的飙升,验证了 Lee 对 AI 基板与能源供应链成长逻辑的判断。三星电机作为 AI 基板与 MLCC 的关键供应商,其股价翻倍反映了市场对 AI 基础设施组件需求强劲的共识;而三星 SDI 在储能领域的布局,则受益于资料中心对稳定电力供应的迫切需求。
尽管绩效亮眼,Lee Wang-seop 并未完全放弃记忆体板块,仍小幅配置三星电子与 ,原因是这两家巨头对南韩大盘具有巨大的影响力。然而,他明确警示 AI 投资面临三大不确定性风险:首先是通膨持续与借贷成本上升,这可能压抑资本支出与企业获利;其次是中国晶片制造商竞争加剧,可能改变全球供应链格局并压缩利润空间;最后是记忆体产业自身难以再现过去那种幅度的反弹。Lee 坦言,南韩记忆体制造商的股价弹性已大不如前,部分非半导体产业的股价报酬率在明年有望高于半导体产业。这三大风险因素,要求投资者必须更加谨慎地评估宏观环境与竞争格局的变化,避免过度依赖单一产业的成长叙事。

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