SK 海力士发布光互连路线图，台积电 1.6nm 工艺 Q4 量产

SK海力士确立以光为中心架构，台积电A16工艺性能提升8%-10%并计划四季度量产。

Woofun AI 监测数据显示，SK 海力士为下一代 AI 基础设施设定了明确技术目标，提出通过光子中介层直接连接存储器和处理器的'以光为中心'架构，将光互连扩展至内存接口。台积电据悉已完成 1.6nm 级 A16 工艺开发与验证，计划于今年第四季度实现量产；相较增强版 2nm 工艺 N2P，A16 在同等功耗下性能提升 8% 至 10%。英伟达标注服务商 Mercor 完成新一轮融资，估值达到 200 亿美元，并将加码开源 AI 领域。'大空头'迈克尔·伯里再次唱空英伟达，指出 AI 芯片公司 Etched 是其严峻竞争对手，声称后者芯片性能提升 10 倍且成本更低。