AI 推论引爆 MLCC 缺货，日厂成本飙升台厂承接

据 Woofun AI 消息，AI 应用重心从模型训练转向推论与 ，引发供应链结构性变化，零件需求从 GPU 转向 CPU 与 DDR5 记忆体，连带让被动元件中的高容值 MLCC（积层陶瓷电容）供不应求。TrendForce 最新 MLCC 产业调查指出，高阶 MLCC 缺货将持续到 2027 年上半年，卖方握有定价权。消费性电子需求则仍受压抑，相关规格的溢出订单预计将由台厂与中厂持续承接。

技术规格升级导致被动元件用量倍增。随著 AI 从训练走向推论与 AI agent，CPU 需求稳步增加。每颗 CPU 都必须搭配电源模组与 DDR5 记忆体，使 CPU 主机板与记忆体模组周边的高容值 MLCC 用量增加一倍，通用型高容值产品因此特别吃紧。记忆体端的需求也在同步垫高，南亚科高层曾表示，AI PC 单机记忆体容量已从 16GB 跃升至 128GB，加上每年数亿台的出货规模，DRAM 需求预计进入指数型扩张周期。南亚科对此也积极布局客制化 UWIO DRAM 搭配 3D IC 堆叠，锁定 HBM 难以胜任的边缘推论场景。记忆体容量与出货规模往上走，意味著周边供电与滤波所需的被动元件同步增加，这也是高容 MLCC 缺口扩大的背景之一。

Woofun AI 整理数据显示，AI agent 与 GPU 的普及进一步推升电源模组、主机板、记忆体模组的用量，形成对高容 MLCC 的刚性需求。

晶片放量推升缺货预期至 2027 年上半年。供给端的压力还在升高， 的出货将在 2026 年第四季逐月拉升， 也开始拉货高容值特规品。TrendForce 转述 ODM 的预期，2027 年第一、二季将是高阶 MLCC 缺货最严重的时期。报告估计，高阶 MLCC 的缺货将延续至 2027 年上半年，期间定价权仍掌握在卖方手中。

值得注意的是，辉达前进次世代记忆体晶片，Groq 传导入 3D 堆叠 DRAM，迎 AI 推论需求，这进一步加剧了高阶元件的竞争。从结构上看，2026 年第四季的放量将直接导致 2027 年第一、二季的供应紧张，ODM 厂商面临巨大的采购压力，而 3D 堆叠 DRAM 的导入则为边缘推论提供了新的解决方案，但也对传统 MLCC 产能提出了更高要求。

市场两极化与消费电子订单外溢。MLCC 市场目前呈现明显的两极化，AI 应用占用产能并推高记忆体等零组件价格，终端产品跟著涨价，压抑了消费性电子需求。TrendForce 调查显示，主要笔电 ODM 在 2026 年第四季的预测订单年减平均 10% 至 15%，智慧型手机品牌也缩减中低阶机种出货。10 月初，消费级中低容值 MLCC 现货价下跌约 5% 后暂时止稳，高阶规格的涨幅也开始收敛。AI 规格仍然紧俏，缺货更蔓延到光通讯模组所需的通讯级 MLCC。TrendForce 预期，台厂与中厂将持续承接消费级规格的溢出订单。

更关键的变量在于，消费电子市场的疲软与 AI 市场的火爆形成鲜明对比，导致资源配置失衡，台厂与中厂在承接外溢订单的同时，也面临著利润空间被压缩的风险。

成本压力与产能扩充时程错配。成本面同样不利买方，日本 9 月进口物价指数年增 24.5%，MLCC 电极所需的镍、铜、银首当其冲。（Murata）高层坦言，目前产能"远远不足"，将加速扩产，但新产能最早要到 2028 年之后才会开出。TrendForce 表示，产业重点关注 2027 年第一季的价格谈判，最快会在 2026 年 11 月展开，预计日系厂商高机率跟进三星电机（SEMCO）的涨价。日本村田暗示 MLCC"短期不涨价"，但 AI 机器人接棒下一波成长动能，这使得成本压力成为行业关注的焦点。从时间线来看，2026 年 11 月的价格谈判将决定 2027 年第一季的市场格局，而 2028 年之后的新产能开出则为长期供应提供保障，但短期内的供需错配将持续存在。